Bảng OSP màu đen hai mặt có thiết kế đường nét tinh xảo và mật độ cao. Độ rộng và khoảng cách dòng có thể được kiểm soát chính xác đến 2,5 triệu/2,5 triệu. Nó được trang bị các miếng đệm gắn trên bề mặt siêu nhỏ, đáp ứng các yêu cầu về đóng gói chip thu nhỏ. Bề mặt OSP màu đen có kết cấu mờ chắc chắn, không chỉ tránh nhiễu phản xạ lắp ráp mà còn đảm bảo sự ổn định khi hàn chủ động ở nhiệt độ cao. Nó tương thích với các quy trình có đường kính lỗ siêu nhỏ 0,2mm. Sản phẩm sử dụng chất nền có hàm lượng Tg cao và đã vượt qua các bài kiểm tra ứng suất vi mô để phù hợp cho việc hàn linh kiện chính xác. Nó được sử dụng rộng rãi trong các mô-đun lõi của thiết bị đeo thông minh, mạch cảm biến vi mô, v.v. và là giải pháp PCB ưa thích cho các thiết bị điện tử cỡ nhỏ và tích hợp cao.
| Chất liệu | FR-4, nhôm, gốm, kim loại, đồng, tần số cao, kết hợp cứng nhắc, không halogen |
| Độ dày bảng | 0,3 - 6 mm |
| Độ dày đồng | 0,5oz - 5oz |
| Số lớp | 1 - 32 lớp |
| Xuất xứ | An Huy, Trung Quốc |
| Xử lý bề mặt | Mạ thiếc thông thường, mạ thiếc không chì, OSP, mạ niken/vàng, băng xanh, mạ bạc, mạ thiếc |
| Đường kính lỗ tối thiểu | 0,25mm |
| Độ rộng dòng tối thiểu | 3 triệu (0,075mm) |
| Khoảng cách dòng tối thiểu | 0,075mm |
| Tỷ lệ độ dày của bảng với đường kính lỗ | 10:9 |