PCB mạ vàng hai mặt sử dụng quy trình vàng ngâm điện phân (ENIG) để tạo ra các lớp vàng và niken đồng nhất trên cả hai mặt của PCB. Quá trình này kết hợp khả năng chống oxy hóa, độ phẳng và khả năng hàn tuyệt vời, khiến nó đặc biệt phù hợp với các thiết bị điện tử có độ chính xác cao, độ tin cậy cao. Lớp mạ vàng có khả năng chống mài mòn và chống ăn mòn, phù hợp với nhiều chu trình hàn nóng chảy lại và liên kết dây. Nó được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị liên lạc, bo mạch chủ điều khiển công nghiệp, thiết bị y tế và điện tử tiêu dùng cao cấp. Quá trình này giúp loại bỏ các vấn đề như phun thiếc không đồng đều và tính nhạy cảm của OSP với quá trình oxy hóa, đồng thời hỗ trợ các gói BGA và QFN cấp độ cao, khiến nó trở thành lựa chọn lý tưởng cho PCB hiệu suất cao.
| Chất liệu | FR-4 |
| Nhà cung cấp | Thịnh Nghĩa |
| Độ dày của bảng | 1,6mm |
| Độ dày đồng thành phẩm | 36µm |
| Mặt nạ hàn | Màu xanh hoàng gia |
| kết cấu | trắng |
| Xử lý bề mặt | Vàng |
| Kích thước đã hoàn thành | 199mm x 180mm |
| Chiều rộng dấu vết | 0,15mm |
| Khoảng cách dấu vết | 0,12mm |
| Lỗ tối thiểu | 0,3mm |