PCB HDI (Kết nối mật độ cao) đạt được mật độ dây cực cao và cấu trúc thu nhỏ thông qua microvias (vias mù và chôn), đường nét mảnh (độ rộng/khoảng cách đường ≤75μm) và công nghệ xếp chồng nhiều lớp, tiết kiệm hơn 60% không gian so với PCB truyền thống. Họ sử dụng công nghệ khoan bằng laser và mạ điện để lấp đầy các lỗ, hỗ trợ các kết nối liên kết của hơn tám lớp và thiết kế dẫn điện bất kỳ lớp nào. Chúng có thể chứa các chip cao cấp có bước BGA 0,3mm và được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm nhỏ gọn như điện thoại thông minh, máy bay không người lái, thiết bị AR/VR và vi điện tử y tế. Bo mạch HDI kết hợp tính toàn vẹn tín hiệu tuyệt vời và hiệu suất tản nhiệt, cải thiện đáng kể chất lượng truyền tín hiệu tần số cao. Chúng là giải pháp cốt lõi cho thiết bị đầu cuối 5G, mô-đun IoT và các ứng dụng khác yêu cầu tích hợp nhẹ, mỏng và đa chức năng. Chúng đặc biệt thích hợp cho các hệ thống vi điện tử đòi hỏi độ chính xác và độ tin cậy cao.
| Chất liệu | HDI |
| Độ dày bảng | 0,3-6mm |
| Độ dày đồng | 0,5oz-5oz |
| Lớp | 1-32 |
| Nơi xuất xứ | An Huy, Trung Quốc |
| Bề mặt hoàn thiện | HASL tiêu chuẩn, HASL không chì, OSP, niken/vàng ngâm, keo xanh, bạc ngâm, thiếc ngâm |
| Khẩu độ tối thiểu | 0,25mm |
| Chiều rộng dấu vết tối thiểu | 3 triệu (0,075mm) |
| Khoảng cách dấu vết tối thiểu | 0,075mm |
| Độ dày bảng to aperture ratio | 10:1 |